L'info pourrait cacher une petite bombe : des sources « proches du dossier » affirment en effet qu'Intel aurait commandé à TSMC une énorme quantité de ...
Actualités similaires
Articles similaires à Intel demanderait à TSMC de produire une « énorme » quantité de puces 3 nm
Dépassé par son rival taïwanais sur les commandes relatives aux puces de 4 nm, Samsung avait décidé de se rattraper sur les processeurs de 3 nm. Pour ce ...
Actualités similaires
La prochaine génération de cartes graphiques NVIDIA devrait passer sur un nouveau processus de gravure... entre autres changements.
Actualités similaires
Si elles ne sont plus que trois à se disputer le titre de numéro un de la gravure, les sociétés Intel, Samsung et TSMC ne mâchent pas leurs mots à ...
Actualités similaires
Un nouveau rapport stipule que Samsung serait sur le point d'abandonner la production de puce 3 nm pour se concentrer sur le 2 nm. Le constructeur espère en ...
Actualités similaires
Selon le journal économique coréen ChosunBiz et notre confrère TPU, Samsung et TSMC sont tous deux confrontés à des problèmes de rendement pour leurs ...
Actualités similaires
Si vous pensiez déjà que les smartphones Android étaient récemment devenus de plus en plus chers, cette tendance risque de se poursuivre dès l'année ...
Actualités similaires
Apple est le tout premier à utiliser le nouveau procédé de fabrication TSMC N3 qui est donc en 3 nm, et cela, pour son dernier SoC, à savoir le A17 Pro. ...
Actualités similaires
TSMC voulait lancer la construction de son usine de production de puces gravées en 2 nm cette année. Une ambition qui pourrait bien être contrariée !
Actualités similaires
Un fleuron chinois des semi-conducteurs serait sur le point de lancer une machine DUV capable de graver des circuits dont la taille est de 28 nanomètres : une ...
Actualités similaires
Intel, Samsung, TSMC : tel est le trio de tête pour ce qui touche la gravure de semi-conducteurs. Mais dans quel ordre exactement ?
Actualités similaires
Dans la bataille pour le contrôle du marché de fabrication des puces, l'entreprise taiwanaise a clairement pris le dessus sur son adversaire. La ...
Actualités similaires
Les deux "titans" du monde des semi-conducteurs que sont Intel et ARM annoncent un partenariat pour valider le circuit de production de puces tout-en-un en 1,8 ...
Actualités similaires
Pour sa stratégie de fondeur tiers, Intel annonce un accord avec ARM qui lui permettra de produire des processeurs mobiles ARM avec sa dernière technologie de ...
Actualités similaires
Ces deux dernières années, Samsung a perdu beaucoup de terrain dans le secteur des processus de fabrication de puces. À cause des soucis de stabilité du ...
Actualités similaires
Toujours en 10 nm et préparant la migration vers le 7 nm, le groupe Intel progresse pour reprendre le leadership en matière de finesse de gravure, bien ...
Actualités similaires
Devant l'insistance de la rumeur selon laquelle Intel ne parviendrait pas à finaliser sa 15e génération de processeurs pour ordinateurs de bureau, le PDG, ...
Actualités similaires
Les iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max ainsi que les prochains MacBook Air et MacBook Pro devraient profiter de puces gravées en 3 nm par TSMC. Selon un rapport, ...
Actualités similaires
Plus gros client du fondeur TSMC, Apple est prioritaire pour la production des puces aux plus fines gravures et la firme ne s'en prive pas !
Actualités similaires
C'est officiel, le fondeur taiwanais TSMC est désormais en capacité de produire en masse des puces électroniques gravées en 3 nm. Apple et AMD sont aux ...
Actualités similaires
Après le sud-coréen Samsung, le groupe taïwanais, leader mondial du secteur des semi-conducteurs, débute la production de ces micropuces, plus puissantes et ...
Actualités similaires